2021-06-19
FN（Quad Flat No-leads Package）是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热
2021-06-04
靠性测试设备技术含量_关于半导体芯片封装测试插座和探针市场报告文章标签： 可靠性测试设备技术含量有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全...
