2025-02-14
在电子信息产业蓬勃发展的今天，印制电路板（PCB）作为电子设备的神经中枢，其制造工艺正经历着前所未有的技术革新。从智能手机到航天器，从智能穿戴到5G基站不同应用场景对PCB提出了差异化的技术要求，推动着生产工艺不断突破物理极限。本文将深入解...
2023-03-27
共烧陶瓷板元器件及组件可分为高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）两种。HTCC是指在1450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的共烧陶瓷板。随着通信向高频高速发展，为了实现低损耗、高速度和高密度封装的目的，LTC...
