品    名：6层 BGA封装载板

板    材：EM-526

层    数：6层
板    厚：0.5mm

铜    厚：0.5oz
颜    色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：100um

最小线距：50um

最小线宽：50um

应用范围：BGA载板,IC基板,芯片载板

品    名：6层 BGA封装载板

板    材：生益SI643HU

层    数：6层
板    厚：0.5mm

铜    厚：0.5oz
颜    色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：50um

最小线距：50um

最小线宽：35um

应用范围：GBA载板，IC载板，芯片载板

品    名：FCBGA封装载板

板    材：生益SI643HU

层    数：4层
板    厚：0.4mm

铜    厚：0.5oz
颜    色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金

最小孔径：100um

最小线距：50um

最小线宽：50um

应用范围：GBA载板,IC基板,芯片载板