混压RO4350B陶瓷高频板
品 名:Rogers RO4350B 高频板
板 材:Rogers RO4350B+FR4
层 数:6层
板 厚:1.6MM
铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
介质厚度:0.762mm
介电常数 : 3.48
导 热 性 :0.69w/m.k
阻燃等级:V-0
体积电阻率:1.2*1010
表面电阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm2
特殊工艺:金属半孔包边
表面工艺:沉金
用 途 :通讯,仪器,射频
RO4725JXR 高频天线电路板
品 名:RO4725JXR 高频天线电路板
板 材:罗杰斯Rogers RO4725JXR
板 厚:1.6mm层 数:2层介电常数 : 2.55损耗因子:0.0022(1 MHz) , 0.0026(10 GHz)介质厚度:1.524mm
Tg:>280
Td:439阻燃等级:V-0导 热 性 :0.38w/m.k密 度 :1.27gm/cm3表面工艺:沉金
用 途:天线,射频通讯仪器
70g罗杰斯RO4835高频混压板
品 名:70g罗杰斯ro4835高频混压板
板 材:rogers ro4835+FR4
介电常数:高频材料介电常数3.48
铜 厚:内外层1OZ
过 孔:油墨塞孔
表面工艺:化学沉银
线 宽:0.1mm
线 距:0.1mm
盲孔结构:L1-L2,L3-L6
用 途:汽车雷达,汽车感应模块
罗杰斯RO4350B微波射频电路板
品 名:罗杰斯RO4350B微波射频电路板
板 材:沉银罗杰斯RO4350B
介电常数:高频材料介电常数1.524mm
层 数:2层
铜 厚:内外层10Z
用 途:仪器仪表PCB,射频PCB,测距PCB
RO4350B高频混压板
品 名:R04350B 高频板
板 材:Rogers RO4350B
铜 厚:1OZ
介质厚度:0.508mm
密 度 :1.9gm/cm3
用 途 :射频通讯
RO4835+IT180 DHI高频混压板
品 名:Ro4835 + FR4 高频混压板
板 材:Rogers Ro4835+IT180
板 厚:1.5MM
铜 厚:成品铜厚1OZ
阻 抗:50 ohm
介质厚度:0.127mm
阻燃等级:94V-0
盲 孔 :1-2层HDI
RO4350B+FR4高频混压板
品 名:RO4350B + FR4高频混压板
板 材:Rogers RO4350B+FR4层 数:4层板 厚:1.2MM铜 厚:1OZ介质厚度:0.508mm介电常数: 3.48导 热 性 :0.69w/m.k阻燃等级:V-0体积电阻率:1.2*1010表面电阻率:5.7*109密 度 :1.9gm/cm3表面工艺:化学沉金用 途:通讯仪表
Rogers RO3006高频板
品 名:Rogers RO3006高频板
板 材:Rogers RO3006板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 6.15损耗因子:0.0015介质厚度:0.508mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :0.79w/m.k密 度 :2.6gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
Rogers RO4350B+FR4高频混压板
品 名:Rogers RO4350B+FR4 高频混压板
罗杰斯Rogers RO3003高频板
品 名:罗杰斯Rogers RO3003高频板
板 材:陶瓷填料的PTFE复合材料(罗杰斯Rogers RO3003)
介电常数:3.0±0.04
介质厚度:0.762mm(30mil)
成品板厚:0.85mm
基材铜厚:½(17μm)HH/HH
成品铜厚:1OZ(35μm)
表面工艺:化学沉金
用 途:汽车雷达、射频耦合器、雷达物位计、航天国防等领域
罗杰斯Rogers RO4003C高频板
品 名:罗杰斯Rogers RO4003C高频板
板 材:Rogers RO4003C
板 厚:0.9mm层 数:2层介电常数 : 3.38损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:0.762mm
Td:420导 热 性 :0.71w/m.k密 度 :1.79gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:1OZ
Rogers RT/duroid 5880高频板
品 名:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880高频板板 材:罗杰斯Rogers RT/duroid 5880板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 2.2损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:0.508mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :0.2w/m.k密 度 :2.2gm/cm3表面工艺:沉银铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ用 途:天线板,通信雷达
罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板
品 名:罗杰斯Rogers RT/Duroid6035高频板
板 材:罗杰斯Rogers RT/duroid 6035HTC板 厚:0.9mm层 数:2层介电常数 : 3.5损耗因子:0.0004-0.0009介质厚度:0.762mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :1.44w/m.k密 度 :2.2gm/cm3表面工艺:沉银铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
用 途: 通讯基站,仪器
罗杰斯RO3003陶瓷高频板
品 名:Rogers RO3003 高频板
板 材:Rogers RO3003板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 3.0损耗因子:0.0010介质厚度:0.508mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :0.5w/m.k密 度 :2.1gm/cm3铜 厚:成品铜厚1OZ
用 途:通讯仪器,汽车雷达、射频耦合器、雷达物位计、航天国防等领域
Rogers RO4350B高频板
品 名:Rogers RO4350B 高频板板 材:罗杰斯Rogers RO4350B
板 厚:1.65mm层 数:2层介电常数 : 3.48损耗因子:0.0004(1 MHz) , 0.0009(10 GHz)介质厚度:1.524mm
Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.69w/m.k密 度 :1.86gm/cm3表面工艺:沉金
最小线宽/线距:4mil/4mil
用 途:射频通讯仪器