RO3010陶瓷混压高频板
品 名:RO3010陶瓷混压高频板
板 材:Rogers RO3010+FR4
介电常数:高频材料介电常数10.2
层 数:8层
板 厚:2.0MM
铜 厚:内外层1OZ
过 孔:树脂塞孔
表面工艺:化学沉金(金属包边)
盲孔结构:L1-L2,L5-L6
用 途:雷达物位计
混压RO4350B陶瓷高频板
品 名:混压板R04350B陶瓷混压高频板
板 材:Rogers RO4350B+FR4
层 数:10层
板 厚:1.6MM
铜 厚:1OZ
介质厚度:0.127mm
介电常数 : 3.48
导 热 性 :0.69w/m.k
阻燃等级:V-0
体积电阻率:1.2*1010
表面电阻率:5.7*109
密 度 :1.9gm/cm3
表面工艺:沉金
用 途 :射频通讯
RO4350B陶瓷混压高频板
品 名:混压板Ro4350B陶瓷混压高频板
板 厚:2.5MM
铜 厚:成品铜厚1OZ
介质厚度:0.508MM
密 度 :1.9gm/cm2
表面工艺:化锡
用 途 :高频通讯,雷达
名:混压板Ro4350B陶瓷混压高频板板 材:Rogers RO4350B+FR4层 数:4层板 厚:1.0MM铜 厚:成品铜厚1OZ介质厚度:0.762MM介电常数 : 3.48导 热 性 :0.69w/m.k阻燃等级:V-0体积电阻率:1.2*1010表面电阻率:5.7*109密 度 :1.9gm/cm2表面工艺:沉金用 途 :射频,微波天线
Rogers RO4835高频板
品 名:Rogers RO4835高频板
板 材:Rogers RO4835
板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 3.48损耗因子:0.0037介质厚度:0.508mmTg:>280Td:390阻燃等级:V-0导 热 性 :0.66w/m.k密 度 :1.92gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5oz,成品铜厚1oz
用 途:射频通讯仪器,微波天线线路板